ABSTRAK
Manajemen termal chip merupakan hambatan utama untuk pemadatan daya. Metode perendaman dua fase memberikan alternatif potensial untuk mewujudkan tujuan manajemen termal pada chip. Dalam makalah ini, model numerik modul multi-chip dibuat untuk mengevaluasi kinerja termal pendinginan perendaman dua fase berdasarkan metode CFD. Efek jenis pendingin, kecepatan masuk, dan subpendinginan diselidiki. Hasilnya menunjukkan bahwa jenis pendingin, kecepatan masuk, dan subpendinginan secara signifikan memengaruhi suhu modul multi-chip. Dibandingkan dengan FC-72, suhu chip turun drastis dengan menggunakan Novec 7100, yang memiliki panas laten lebih tinggi. Ketika subpendinginan masuk tetap konstan, suhu chip secara bertahap menurun saat laju aliran pendingin meningkat. Suhu chip tetap stabil saat kecepatan masuk melebihi 0,8 m/s. Untuk model ini, subpendinginan optimal harus sekitar 30°C. Baffle secara efektif dapat meningkatkan keseragaman suhu keseluruhan modul multi-chip. Penambahan baffle dapat mengurangi koefisien keseragaman suhu chip hingga 63,08%. Setelah pengoptimalan lebih lanjut, keseragaman suhu meningkat hingga 35,89%.